Универсальный термовоздушный ремонтный комплекс для восстановления больших печатных плат и для ремонта компонентов CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA, других BGA-микросхем, а также для замены специальных компонентов: металлического защитного покрытия пластиковых соединителей и пластиковых коннекторов. Используется для демонтажа/монтажа чипсетов на материнских платах ноутбуков. Размер печатных плат, 85 × 85 мм (мин), 550 × 375 (макс), размер чипов, 5 × 5 мм (мин) , 45 × 45 (макс). Мощность верхнего и нижнего термовоздушного нагревателя по 0,8 кВт. Мощность нагревательного элемента 2 кВт. Температурный контроль: K-типа термопара с обратной связью. Верхняя и нижняя часть платы нагреваются независимо. Точность установки температуры: ±3 °C. Габариты 600×600×650 мм. Вес 45 кг.
Универсальный термовоздушный ремонтный комплекс для восстановления больших печатных плат и для ремонта компонентов CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA, других BGA-микросхем, а также для замены специальных компонентов: металлического защитного покрытия пластиковых соединителей и пластиковых коннекторов. Используется для демонтажа/монтажа чипсетов на материнских платах ноутбуков. Размер печатных плат, 85 × 85 мм (мин), 550 × 375 (макс), размер чипов, 5 × 5 мм (мин) , 45 × 45 (макс). Мощность верхнего и нижнего термовоздушного нагревателя по 0,8 кВт. Мощность нагревательного элемента 2 кВт. Температурный контроль: K-типа термопара с обратной связью. Верхняя и нижняя часть платы нагреваются независимо. Точность установки температуры: ±3 °C. Габариты 600×600×650 мм. Вес 45 кг.
